陈显平，1979年生，工学博士，重庆大学教授、博士生导师、重庆大学先进半导体与智能感知研究团队负责人、重庆平创半导体研究院创始人兼创院院长、享受国务院政府特殊津贴专家、重庆市第六届政协委员、重庆英才、重庆市学术技术带头人、重庆青年科技领军人才、国家第三代半导体技术创新中心专家委员会委员、第三代半导体产业技术创新战略联盟技术专家委员会委员、IEEE高级会员，连续入选“爱思唯尔高被引中国学者榜“。本-硕-博分别攻读于重庆大学、德国德累斯顿工业大学和荷兰代尔夫特理工大学，硕士为公派留学，博士获全额奖学金。先后主持/参与国家科技重大专项、国家重点研发项目、国家自然科学基金、ZF预研、LZ“十三五”预研、JKW快响项目等纵向科研项目30余项；在Nature Communications（《自然》子刊）、Science Advances（《科学》子刊）、Advanced Functional Materials、Angewandte Chemie International Edition、IEEE Transactions on Power Electronics、IEEE Electron Device Letters、IEEE Transactions on Electron Devices等国际期刊公开发表 SCI论文200余篇；出版学术专著2部，主编出版本科教材2本，获发明专利70余项；现有科研团队：1名正高、2名副高、1名高工和3名青年教师，培养硕士研究生40余人，博士研究生10余人；已培养多名优秀博士、硕士研究生，其中7人获省部级优秀论文，10人获校优秀论文。