陈显平博士，重庆大学教授/博士生导师、重庆平创半导体研究院创始人兼创院院长，国家高层次人才特殊支持计划入选者、享受国务院政府特殊津贴专家、国家第三代半导体技术创新中心专家委员会委员、第三代半导体产业技术创新战略联盟技术专家委员会委员、重庆市专精特新中小企业优秀企业家、重庆市创新争先奖获得者、重庆市高层次人才特殊支持计划入选者、重庆市学术技术带头人及重庆青年科技领军人才，获中国电子学会技术发明一等奖 1项、重庆市科技进步奖二等奖 1 项。自 2021 年起连续入选“爱思唯尔高被引中国学者榜”与“全球前 2%顶尖科学家榜”。他是荷兰代尔夫特理工大学博士，师从荷兰国家工程院院士、飞利浦半导体照明院士张国旗教授。作为兼具原始创新能力与产业转化功底的战略型科学家，他系统性建立了功率半导体“芯片—器件—封装—驱动—可靠性”多层级协同设计理论，支撑多项国家标准制定，成果已应用于特种装备、新能源汽车、光伏与储能等领域；原创低温烧结纳米铜互连材料技术体系，全球首次实现纳米铜焊膏在新能源汽车主驱模块中的批量装车交付，打破国际垄断，原材料成本降低近 70%，并成功开发出全铜互联功率模块封装技术，在车规级碳化硅功率模块实现批量技术应用；在国际上率先将“数据驱动+多尺度模拟+实验反馈”范式应用于新型微纳器件研发。他主 持 及 参 与 科 研 项 目 累 计 经 费 超 1.3 亿 元 。 在 Nature Communications、Science Advances、Advanced Functional Material、ACS Nano、IEEE Transactions on Power Electronics、IEEE Transactions on Electron Devices、IEEE Transactions on Device and Materials Reliability、IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics 、 IEEE Electron Device Letters、IEEE Open Journal of Power Electronics 等国际期刊公开发表 SCI 论文 206 篇，H 指数 50（ResearcherID: http://www.researcherid.com/rid/K-2955-2016），独立撰写学术专著 2 部、主编教材 2 本，获授权发明专利 70 余项，覆盖半导体材料、芯片、器件、封装、可靠性、应用等全技术链条，并成功实现商业转化；培养的博士硕士中 10 人次获省部级优秀论文奖。2019 年他领衔创办重庆平创半导体研究院，建成近 500 人研发团队、国内首条纳米铜烧结车规级功率模块量产产线及国内首条纳米铜焊膏量产线，产品进入保时捷、赛力斯、广汽、晶科能源、华润微电子等全球龙头企业供应链，累计销售突破 10 亿元。陈显平教授是原始创新驱动者、工程转化领导者、产业生态构建者三重身份叠加的复合型半导体领军人才。